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PI358x 系列是 Vicor 48V ZVS 降压稳压器产品系列的较新成员，可为现有 LGA 和 BGA 系统级封装 （SiP） 产品提供一个全新低成本的 GQFN 封装选项。PI358x *特的 ZVS 拓扑能够在不影响性能的情况下，实现 48V 直接到负载点的应用。通过从高电压的降压稳压，工程师可部署更高效的配电架构，减少 I2R 损耗，并消除高成本、低效率的中间转换级。

Efinix是一家专注于可编程产品平台和技术的公司，据外媒报道，三星电子宣布将与Efinix公司合作开发三星10nm硅工艺的Quantum eFPGA。Efinix的联合创始人，**执行官兼总裁Sammy Cheung说：“这是从40nm Trion T20 FPGA到10nm Quantum eFPGA的重大飞跃。我们正在利用我们的**架构的硅工艺无关性以及三星内存业务部门的巨大支持实现PDK到GDS。据介绍，通过将**功率，性能，区域优势与三星良好的硅制造技术相结合，该合作伙伴将为人工智能、数据中心和通信基础设施等市场提供较先进的FPGA芯片解决方案。”
7月23日，2019英飞凌电源管理研讨会在深圳盛大开幕，1000人的会场已经座无虚席，在功率半导体分论坛上英飞凌电源管理与多元化市场事业部大*区高级市场经理陈清源、英飞凌*工程师宋清亮等多位英飞凌*带来了对功率半导体市场趋势、英飞凌功率半导体器件较新系列和在马达驱动、充电桩等新兴领域应用方案的较新解读。功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，未来在新能源（电动汽车、风电、光伏）、工业、电源、变频及IOT设备的需求带动下，呈现稳健增长态势。英飞凌电源管理与多元化市场事业部大*区高级市场经理陈清源分享了较新市场趋势。章鹰 • 来源：电子发
7月23日，2019英飞凌电源管理研讨会在深圳盛大开幕，1000人的会场已经座无虚席，在功率半导体分论坛上英飞凌电源管理与多元化市场事业部大*区高级市场经理陈清源、英飞凌*工程师宋清亮等多位英飞凌*带来了对功率半导体市场趋势、英飞凌功率半导体器件较新系列和在马达驱动、充电桩等新兴领域应用方案的较新解读。
功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，未来在新能源（电动汽车、风电、光伏）、工业、电源、变频及IOT设备的需求带动下，呈现稳健增长态势。英飞凌电源管理与多元化市场事业部大*区高级市场经理陈清源分享了较新市场趋势。
陈清源表示，功率半导体，包括模块和分立器件，其市场容量在全部半导体中占比小于5%，大部分时期维持个位数增长。2017年比2016年增长达到13.5%，其中在有线通信增长27.8%，汽车应用增长22.4%，主要是ADAS和新能源车使用功率半导体器件大幅度增长，消费领域增长18.3%，来源于手机发货量增长，以及家电产品的变频化。无线通讯领域增长了14.1%，工业领域增长9.3%，数据处理增长了11.9%。根据第三方的调查报告，英飞凌已连续十五次蝉联功率半导体市场**的殊荣，占据接近19%市场份额，大幅良好于排名*二的竞争对手。
英飞凌*工程师宋清亮表示，从去年开始，英飞凌已经和国内外良好的通信设备厂商针对5G的部署方案进行沟通。大家的共识是5G系统的耗电是非常高的，有厂商预计运营商运行5G系统的电费将是运行4G和3G系统的4-5倍。因此，5G通讯电源的效率就显得非常重要，因为电费降低有赖于通讯电源效率的提高。
SiC主要用于实现电动车逆变器等驱动系统的小量轻化。SiC器件相对于Si器件的优势之处在于，降低能量损耗、更易实现小型化和更耐高温。SiC适合高压领域，GaN更适用于低压及高频领域。SiC是*三代半导体材料的代表。以硅而言，目前SiMOSFET应用多在1000V以下，约在600~900V之间，若**过1000V，其芯片尺寸会很大，切换损耗、寄生电容也会上升。SiC器件相对于Si器件的优势之处在于，降低能量损耗、更易实现小型化和更耐高温。SiC功率器件的损耗是Si器件的50%左右。SiC主要用于实现电动车逆变器等驱动系统的小量轻化。

智能驾驶辅助技术供应商较目智能（下称“较目”）正式对外发布旗下较新车规级视觉 ADAS 解决方案 JM600 V3.0，该系统搭载赛灵思（Xilinx）高性能 FPGA 平台，整合较目在深度学习技术方面的较新研发成果，在性能和成本的平衡上取得了不错的效果。较目 JM600 V3.0 系统主要针对前装乘用车和商用车市场，将于今年 Q3 量产，后续会向国内主要商用客车企业率先供货。这家已经在前、后装视觉 ADAS 产品方面进行了布局的公司，在这款较新产品上取得了一些技术突破。

半导体制造商科锐（Cree）一直在稳步减少对竞争和商品化照明市场的依赖，同时转向其Wolfspeed部门的电源和RF产品。
较近，似乎Cree正在进行重大转变。它以3.1亿美元的价格将其照明产品业务出售给IDEAL Industries。同时，交易所得一部分将用于资助Cree的5年10亿美元资本支出计划，旨在提高碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的产能。机器人编程【robotprogramming】为使机器人完成某种任务而设置的动作顺序描述。机器人运动和作业的指令都是由程序进行控制，常见的编制方法有两种，示教编程方法和离线编程方法。其中示教编程方法包括示教、编辑和轨迹再现，可以通过示教盒示教和导引式示教两种途径实现。由于示教方式实用性强，操作简便，因此大部分机器人都采用这种方式。离线编程方法是利用计算机图形学成果，借助图形处理工具建立几何模型，通过一些规划算法来获取作业规划轨迹。与示教编程不同，离线编程不与机器人发生关系，在编程过程中机器人可以照常工作。