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合金材料
由于**属本身性能的差异，将它们以不同的成分相配合，构成金属合金或金属陶冶材料，使触头的工作性能得以改进。
常用的合金材料有银铜、银钨、钯铜、钯铱等。
(1)银铜合金：适当提高银铜合金的含铜量，可提高其硬度和耐磨性能。但是，含铜量不宜过高，否则，会和铜一样易于氧化，接触电阻不稳定。银铜合金熔点低，一般不用作触头材料，主要用作焊接触头的银焊料。
(2)银钨和钯铜：银钨和钯铜都有较高的硬度，比较耐磨，抗熔焊。有时用于小功率电器及精密仪器仪表中。
(3)钯铱合金：钯铱合金使用较广泛，铱有效地提高了合金的硬度、强度及抗腐蚀能力。
电弧对触头的腐蚀
电弧对触头的腐蚀十分严重，电弧磨损要比液桥引起的金属转移高出5～10倍。当负荷电流**过20A，甚至达到几百或上千安时，电弧的温度较高，触头间距离又较大，一般都有电动力吹弧，再加上强烈的金属蒸气热浪冲击，往往把液态金属从触头表面吹出，向四周飞溅。这种磨损与小功率电弧的磨损是不同的，金属蒸气再度沉积于触头接触表面上的机率已大大减小，使触头阴、阳极都遭到严重磨损，由于阳极温度**阴极，所以阳极磨损更为严重。
三、减小电磨损的方法
减小触头的电磨损，提高触头的寿命，一般可从两方面着手，即减小触头在开断过程中的磨损和减小触头在闭合过程中的磨损。
1．减小触头开断过程中的磨损，即减小触头在开断时的电弧，其方法如下：
(1)合理选择灭弧系统的参数，例如磁吹的磁感应强度B。B值过小，吹弧电动力小，电弧在触头上停留时间较长，触头的电磨损增加；B值过大，吹弧电动力过大，会把触头间熔化的金属液桥吹走，电磨损也增加，因此，有一个较佳的B值，在该值下电磨损较小。
(2)对于交流电器(如交流接触器)宜采用去离子栅灭弧系统，利用交流电流通过自然零点时不再重燃而熄弧，减小触头的电磨损。
根据接触电阻的形成原因，减小接触电阻一般可采用下列方法：1．增加接触点数目。选择适当的接触形式，用适当的方法加工接触表面，并在接触处加一定的压力，均可使接触点数目增加。2．选择合适的材料。采用本身电阻系数小，且不易氧化或氧化膜电阻较小的材料作为接触导体，或作为接触面的覆盖层。3．触头在开闭过程中应具有研磨过程，以擦去氧化膜。4．经常对触头清扫，使触头表面无油污、尘埃，保持干燥。
触头是开关电器的关键部件之一，按结构和工作特点，可分为可断触头、滑动触头和固定触头三类。
触头是开关电器的关键部件之一，;开关电器的主要性能及寿命的长短，;在很大程度上取决于触头材料的好坏。
(3)触头表面清洁状况的影响当触头的压力较小时，触头表面的清洁度对接触电阻影响较大，随着压力的增加，这种影响逐渐减小。5．触头表面的电化学腐蚀采用不同的金属作触头对时，由于两金属接触处有电位差，当湿度大时，在触头对的接触处会发生电解作用，引起触头的电化学腐蚀，使接触电阻增加。常用金属材料的电化顺序是金(Au)、铂(Pｔ)、银(Aｇ)、铜(Cu)、氢(H)、锡(Sn)、镍(Ni)、镉(Cd)、铁(Fe)、铬(Cr)、锌(Zn)、铝(Al)。规定氢的电化电位为0，在它后面的金属具有不同的负电位(如Al的电化电位为－1.34V)，在它前面的金属具有不同的正电位(如Aｇ的电化电位为+0.8V)。选取触头对时，应取电化顺序中位置靠近的金属，以减小化学电势。例如不宜采用铝一铜、钢－铜做触头对。电镀层或涂层也要注意电化顺序。三、减小接触电阻的方法当电流通过闭合触头时，如果接触电阻过大，就会产生过大的附加损耗，使触头本身及周围的物体温度升高，加速绝缘材料的老化，使之寿命减少。触头的过度发热还会使触头表面加速氧化，而多数金属（除银外）氧化后产生高阻的氧化膜，使电阻增加。这样造成恶性循环。为了避免触头**过允许温升，一方面要尽量减小接触电阻；另一方面应具有足够的触头散热面积。
对纳米块体触头材料的研究大多还处在实验室研究阶段，;离实际应用还有很多问题需要解决,主要原因有：
（1）纳米结构在块体材料中的应用比低维材料困难得多，不仅理论分析比低维纳米材料复杂，而且纳米结构块体材料的可控制备更是一个复杂的制备科学和技术问题。;已经制备出的纳米触头材料普遍存在气体含量偏高、致密度较低等缺陷，因而阻碍了纳米触头材料电性能的提高。
（2）纳米触头材料电性能研究不够深入和全面触头材料使用场合不同，;对电性能的要求亦不同。如对于高压真空触头材料，要求截流值低、耐压强度高和分断能力高；对于低压开关用触头材料，要求截流值低、耐电弧烧蚀和抗熔焊性能好。
（3）目前对于纳米材料的开发大多凭借开发人员的经验，;采用大量的破坏性型式试验筛选的方法，缺少理论的指导。目前对组成纳米触头材料的微粒尺寸和成份与电参数和热学参数之间的关系研究不够深入，多得出的是定性的结果，如相对于常规触头材料，纳米触头材料的熔点降低、比热容增大、热导率降低等。;为了综合评价纳米触头材料的电性能，减少开发成本和缩短开发周期，需要加强纳米材料理论研究。

金属陶冶材料
金属陶冶材料是由两种或两种以上的彼此不相熔合的金属组成的机械混合物，其中一种金属有很高的导电性(如银、铜等)，作为材料中的填料，称为导电相，另一种金属有很高的熔点和硬度(如钨、镍、钼、氧化镉等)，在电弧的高温作用下不易变形和熔化，称为耐熔相，这类金属在触头材料中起着骨架的作用。这样，就保持了两种材料的优点，克服了各自的缺点，是比较理想的触头材料。
常用的金属陶冶材料有银一氧化镉、银一氧化铜、银一钨、银一石墨等。
(1)银一氧化镉：导电性能和导热性能好，抗熔焊，耐电磨损，接触电阻低且稳定，特别是在高温电弧的作用下，氧化镉分解为氧气和镉蒸汽，能驱使电弧支点迅速移动，有利于吹灭电弧，故称银一氧化镉触头具有一定的自灭弧能力。此外，它的可塑性好，且易于加工。因此，它是一种较为理想的触头材料，广泛用于大、中容量的电器中。