如今,消费者亟需具备优质功能的创新电子设备,您需要交付有助于您从日益增加的竞争对手中脱颖而出的产品。 同时,您还面临着严峻的挑战:在分布式的**环境中开展运营的同时,以较低成本快速将产品推向市场。
消费品和工业电子产品公司必须不断设计、制造和交付新产品,才能应对产品快速更新换代、竞争日趋激烈以及产品复杂性与日俱增等严峻挑战。 为此,Siemens PLM Software 推出了基于更佳实践的软件,旨在支持开发消费品和工业电子产品,帮助公司制定更明智的决策,并缩短将日益精密复杂的设备推向市场的时间。
我们的电子产品开发解决方案可以帮助您跟踪客户需求进行产品设计,支持您以始终如一的优质产品满足客户期望并构建品牌忠诚度。
Siemens 提供声学和振动分析解决方案,旨在更大程度降低家用电器、个人电脑 (PC)、甚至复印机等产品的噪音。 此外,我们的声学分析解决方案还支持其他凭借优质声学性能质量在市场上脱颖而出的消费电子品牌,其中包括扬声器、家庭影院和手机。
您还可以管理日益复杂的**法规要求,打造优质的环保产品,同时避免出现延误、招致巨额罚金或使消费者失去信心。
您需要与由组件供应商和制造合作伙伴组成的**价值链开展协作,优化成本并减少生产瓶颈,同时在整个企业范围内进行协作,更大程度地提高产品与服务组合的盈利能力。 借助我们的解决方案,您可以为公司内外所有利益相关方安全无缝地提供关键信息。 您可以在整个产品生命周期中提供决策支持,并继续使用团队已掌握的工具和应用程序。 Siemens PLM Software 是电子和半导体行业内良好的解决方案提供商:
在** 10 大电子原始设备制造商 (OEM) 中,有 8 家使用我们的解决方案来提高研发 (R&D) 工作的有效性和效率。
在** 10 大家电企业中,有 8 家使用我们的解决方案来优化端到端的产品生命周期流程。
我们提供**一款完全嵌入的需求管理解决方案,确保质量的一致性。
我们以开放、可扩展、安全且面向未来的架构为基础,提供统一的产品生命周期管理 (PLM) 解决方案套件。 Siemens PLM Software 帮助消费品和工业电子产品公司缩短上市时间、降低成本并提高质量和市场地位,从而创造实际的业务价值。
通过应用基于系统工程的一致流程框架,您可以从客户的反馈声开始,一直到服务、支持和生命周期结束,都能捕捉、管理和组织信息和知识。 通过对需求建模,并通过功能和逻辑分解将需求分解到物理实现手段,您可以显着提高整个车辆的可追溯性水平。 ,依照系统建模可以透彻理解模型内各部件的依赖关系,而且有助于促进各工程领域(比如材料、车身、底盘、外饰、内饰、动力传动系统、电气/电子设备和软件集成)保持协调一致并实现可追溯性。
跨属性仿真和测试可保证在不同的关键设计属性之间保持平衡。 汽车行业正面临着一些重大挑战,既要缩小发动机尺寸和改善动力传动系统技术,又要提供混合动力和电动解决方案,同时还要侧重于更大限度减轻重量,并通过提升整体性能和效率来扩大品牌价值 Siemens PLM Software 提供了大量一维和三维仿真和测试工具,可以在设计过程中的每个环节优化上述平衡关系,包括内饰、底盘、动力传动系统、车身、电子设备及整车集成。
这对于汽车 主机厂成功将不同产品物料清单 (BOM) 和过程清单 (BOP) 统一起来十分关键,更重要的是,它能将不同视角协调起来,比如用途与产品结构。 完成上述协调后,这个信息主干便可以驱动诸如端到端的配置和变更管理之类的集成流程。
Siemens PLM Software 解决方案建立在开放标准的基础上,可用于我们的应用程序之间的集成,还可用于与原有数据和系统及其他第三方应用程序集成。 即使您采用的是更好的应用程序,汇总来自不同创作环境和作者的工作,它也能让您灵活实施所需的业务流程 在整个流程中,每个人都将单个信息源进行工作。
Siemens PLM Software 系统综合驱动的汽车产品开发解决方案可让您:
在整个开发过程中均可追溯客户的反馈声,从而使决策与产品战略意图保持一致,提供客户想要的产品
通过仿真实现多属性设计优化,以及通过测试开展模型验证
通过对照目标持续分析和验证车辆、系统或组件性能来减少返工
在复合材料从设计到制造的整个过程中,缩短时间并降低成本
实现端到端集成,确保所有车辆领域涉及到的每个人都能在需要时获得正确的信息,打造出更符合客户要求的产品
(1)系统联机前要进行组态,即确定系统管理的I/O点数,输入寄存器、保持寄存器数、通信端口数及其参数、I/O站的匹配及其调度方法、用户占用的逻辑区大小等等。组态一经确认,系统便按照一定的约束规则运行。
从流水灯学起,到动态扫描,再到中断,那么,你可以试试写一下时钟这种综合性应用的程序,不要小看时钟,要写好它不是一件容易的事情,它包括了单片机大部分的知识,比如有按键(IO读取)、动态扫描(IO输出)、中断等,如何协调好各功能模块正常工作,才是编程者需要学习的地方,当你单独写一个功能的时候,比如按键读取,你可能感觉很容易。
通过新产品开发和推广成本与风险管理解决方案实现数字化技术突破
以下各种趋势正在持续向电子产品制造商施加压力:
足消费类和工业应用需求的物联网和新推出的创新型互连设备
微型化,即在更小空间内也要求以更低的成本和能耗提供更多功能和更快的速度
区域和**环境法规数量的持续增长
新产品商业化带来的各种问题,新推产品的失败比例非常高,往往可达 50% 或更高
竞争对手不断涌现,他们往往能够以低成本提供功能丰富的产品
为了应对这些挑战并提*率,同时缩短高质量产品的上市时间,电子产品行业的**企业必须更大限度地利用其新产品开发和推广 (NPDI) 流程。
Siemens PLM Software 希望通过“数字化技术突破”帮助良好的电子产品制造商更高效地管理其 NPDI 流程,以缩短合适产品的上市时间,同时维持高质量、低成本。作为我们“数字化技术突破”核心中的一部分,我们可为 NPDI 成本和风险管理提供集成的解决方案,通过高质量和竞争优势帮助企业实现快速发展。此解决方案支持在 NPDI 流程的各个阶段持续管理成本、计划、需求、环境合规性和设计规范,并验证设计与制造活动是否符合设计意图和客户期望。
成本管理
成本分析、管理和可见性对于准确评估新产品是否能赢得市场认可和利润率而言至关重要。为了帮助企业开发考虑了材料、工装、制造流程和价值链等多个成本核算因素的准确并且可重用的成本核算模型,我们提供了产品成本管理和分析功能。这可提升对产品成本驱动因素的管理可视性和洞察力,其中包括组件、材料、装运、人力、机器、流程和产品单位产量。企业可以根据一个或多个成本驱动因素对产品变更交互进行建模,提供整个企业范围内的标准产品成本模型,并由此得出合理的、高质量的成本预测和目标数据。使用我们的解决方案,企业可从此告别基于电子表格、互相分散隔离、不完整且不一致的产品成本数据,改用准确、可重用的成本模型。这样,企业就能够在投入设计成本和生产成本之前,验证产品的盈利能力。
物质合规性管理
不合规产品将被禁止进入市场,或者被清除出市场。我们的物质管理功能可帮助用户高效地展开调查,并根据材料使用法规(RoHS、REACH、WEEE、ePEAT 等)高效验证产品的合规性,同时跟踪“冲突矿物”以推进物料在**的正确使用。如果客户或监管机构要求您出具合规性证明,您可以从统一的物质和材料合规平台上迅速获得可配置的报告。
需求管理
每一款新产品都以“客户之声”中的意见为基础。成功了解此类意见,并将其转变为工程、制造和供应链各方均能理解和交付的产品目标和规范,对于产品的更终客户接受度而言至关重要。
我们的 NPDI 成本和风险管理解决方案提供了闭环需求流程,它可以捕获更初的客户意见,并在需求确定、目标分解、规范制定和更终的产品验证阶段对其进行跟踪。
所有产品决策均可根据驱动需求进行验证,并且可在整个 NPDI 流程中进行管理。通过需求跟踪功能,可以跟踪验证结果,并审查是否符合法规、规范和设计意图。这些功能可以帮助用户快速抓住市场机会,交付能够更好地满足客户需求的产品、实现收入和绩效目标、确保符合法规与合同规定、提高生产效率和质量并将风险降至更低。
执行管理
未能及时将新产品推向市场会对总体利润率和市场份额产生不利影响。NPDI 成本和风险管理可帮助企业根据时间限制验证 NPDI 项目执行情况,然后利用主动式工作流程实时更新项目状态,从而推动进度。企业可以自动更新计划任务、验证所需的交付成果以供出厂检验并管理多个并行项目的所有开发阶段,同时在整个企业共享资源。
电子和半导体行业催化剂(Catalyst)
Siemens 还提供了一个库,其中包含经过实际验证的 Teamcenter PLM 基础扩展,可提供基于经验的快速实施。电子和半导体行业催化剂按照用户在电子产品行业的工作方式对 Teamcenter 进行量身定制,重点关注整个 NPDI 流程中特定方面的流程和信息。
产品和零件成熟度发展模型可优化 NPDI 可见性并支持风险管理
零件生命周期流程扩展可管理电子行业特有的零件类型
物料清单 (BOM) 生命周期过程管理要素可处理电子产品物料清单更改的复杂性
文档生命周期过程的增强功能支持产品与流程质量文档类型
多步骤和快速跟踪工作流程支持灵活敏捷的更改过程
电子和半导体行业催化剂,利用一系列行业配置组件和更佳实践指南,可加快客户部署并提高解决方案的生产效率,从而缩短对电子产品公司至关重要的 PLM 功能价值实现时间。
Siemens 推出的统一电子和半导体行业解决方案,可加快 NPDI 流程,使企业能够缩短产品上市时间,同时降低成本并提高产品质量。通过优化 NPDI 成本和风险管理流程,企业将能够创建更出色的产品、扩大市场份额、赢得客户青睐并不断实现数字化技术突破。
(10)剥削电缆外皮时,切忌损坏屏蔽层,切断金属铂与绝缘体时,一定要用剥线钳,切忌刻伤损坏中心导线。